(资料图片仅供参考)

交易所最新数据显示，沪硅产业于2026年8月31日获融资买入8762.58万元，融资偿还1.10亿元，当日融资净偿还2226.84万元。目前，该股融资余额26.29亿，占流通市值比例为3.72%。

该股当日融券卖出6415股，融券偿还2.29万股，融券净偿还1.65万股。目前，该股融券余量21.63万股，融券余额534.18万元。

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。